封头的制作工艺包括了热成形和冷成形，据小编了解，热成形封头什么都好，就是在成型过程中会出现局部厚度减薄的现象，这势必会有损封头的品质。既然这种情况是无法避免的，那只能想办法将封头的厚度减薄率控制在最小范围内。

通过多次试验得知，封头的厚度减薄量相关的因素有很多，包括封头的类型、规格尺寸、材质、热成形温度、甚至是所用设备的性能等等。所以要想控制的话还是有一定难度的，只能尽量将各方面都调整到最适合的状态，这样才不会出现过大的厚度减薄率。
为了保证封头能正常使用，对选用的封头产生也要进行检测之后才能投入使用，而且为了保证封头检测结果的准确性和可比性，可以参照相关的规定。