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    关系到封头厚度减薄率大小的因素
    发布者:jtall  发布时间:2015/7/29 15:05:07  点击:4690

    封头的制作工艺包括了热成形和冷成形,据小编了解,热成形封头什么都好,就是在成型过程中会出现局部厚度减薄的现象,这势必会有损封头的品质。既然这种情况是无法避免的,那只能想办法将封头的厚度减薄率控制在最小范围内。


    通过多次试验得知,封头的厚度减薄量相关的因素有很多,包括封头的类型、规格尺寸、材质、热成形温度、甚至是所用设备的性能等等。所以要想控制的话还是有一定难度的,只能尽量将各方面都调整到最适合的状态,这样才不会出现过大的厚度减薄率。
    为了保证封头能正常使用,对选用的封头产生也要进行检测之后才能投入使用,而且为了保证封头检测结果的准确性和可比性,可以参照相关的规定。

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