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    封头表面处理之抛光工艺的各个环节叙述
    发布者:jtall  发布时间:2014/12/29 8:14:33  点击:3696

    封头虽然不是什么核心部件,只是用在压力容易的两端,但是它也是无可取代、缺一不可的一部分。封头在制作的时候,除了性能品质要过硬之外,也非常注重表面质量,一般都要经过相应的抛光工艺才算合格。那今天我们的重点就在这种工艺上,看看封头是如何的抛光工艺是如何进行的?


    对封头进行抛光,还可以根据不同的要求采用不同程度的工艺技术,这其中主要分为粗抛、中抛和精抛三种。其中 粗抛就相对简单一点,只要用硬轮对封头表面进行磨削、磨光或研磨,去除封头表面的一些明显缺陷来提高整体的平整度和粗糙度。
    而中抛需要用抛光轮在粗抛的基础上进一步加工,这样就能将封头表面存在的一些划痕去除了,从而的打破平滑光亮的表现。但是要真真达到镜面效果,这样还是不够的,还有最后一道工序没有完成,那就是精抛。这是一种用涂有抛光膏的软轮对封头表面进行加工的工艺,主要可以达到微观平整的目的,但是不会对封头表面基材产生影响。

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