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    封头也要经过检测这一步骤
    发布者:jtall  发布时间:2013-8-2 9:05:13  点击:5533
    封头的使用范围是很广的,由于其种类的多样性,使得其相对应的应用场合也是不一样的。由于不同的环境的封头的要求也有不同,所以在正式投入运用之前,一些关于封头性能方面的检测步骤是不能少的。
    这种多种类的封头中,一些小型的封头都是一体的,是没有拼接的整体成型;而大、中型封头就不同了,都是先进行拼接再成型的;对于特大型封头,一般都是通过分块制作,最后组焊而成的,为的是运输的方便。如果是拼接的话,就有一些要求了,比如说拼接的间隔要超过3δ,且不小于一百毫米。但是在实际制作的时候,制冷设备是很难符合这一要求的,所以碟形封头的r处就不能进行拼接,以免减薄高应力。而且拼接时焊缝的方向要确保是径向和环向的。
    那些先拼接后成型的封头,拼接焊缝要经过超声波检测或者射线检测,合格的标准是以应用的设备壳体而定的。所以一般一个封头从制作到投入使用,要经过下料,小板拼成大板,无损检测等一系列的步骤。不要以为检测这一步可以省略,如果封头在成型前不做检测的话,封头的质量和性能就欧得不到保证,甚至会影响设备的设备的使用效果。(图/文www.yx-hxft.com
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